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射出成形におけるヒケの原因は、体積収縮の差です。ヒケの発生メカニズムは、製品の肉厚部とその他の部分では収縮に差が生じます。充填された溶融樹脂の体積収縮の差がヒケとして現れ、成形品の表面がへこめば外観不良、嵌合部に発生すれば機能不良となってしまいます。発生原因には、成形条件と金型構造があり、それぞれ要因によって対策が違います。

成形条件における要因は、肉厚部末端まで充填できない圧力不足、ゲートシールが出来ず樹脂が逆流してしまう、冷却不足による収縮、などがあります。

金型における要因では、ランナーやゲートバランスによる圧力伝達不足、冷却回路による冷却不良があり、対策は次の通りです。

 

成形条件

  1. 保圧力を高くする 
  2. 保圧時間を長くする

    1. 冷却時間を長くする
    2. 射出速度を遅くする
    3. 樹脂温を下げる
    4. 型温を下げる

 

金型設計

  1. 肉厚を変更する
    1. ランナー、ゲート径を大きくする
    2. ゲート位置を変える
    3. 冷却回路を増やす

 

成形条件で保圧を高くする場合、金型破損の恐れがあるバリやオーバーパックなど他の不良に注意しながら調整することが必要です。また設計段階からあらかじめヒケが懸念される可能性がある場合、目立たなくする方法として表面にシボ加工を施す方法もありますが製品デザインの変更もあるため、事前によく考慮する必要があります。